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        2019年硅晶圓出貨面積有所下降 營收站穩110億美元

        電力電子模塊結構件-南粵精工官網    企業新聞發布    2019年硅晶圓出貨面積有所下降 營收站穩110億美元

        2020-02-06  作者:SEMI

        SEMI公布年度硅晶圓產業分析報告顯示,2019年全球硅晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降7%,但整體仍維持110億美元水準以上...

        據國際半導體產業協會(SEMI)統計,全球半導體硅晶圓出貨面積于2018年創下歷史新高紀錄,達127.32億平方英寸,2019年出貨面積自高點滑落,達118.1億平方英寸,年減7%。

        半導體硅晶圓營收自2018年的113.8億美元,滑落至2019年的111.5億美元,年減約2%,表現相對穩定。

        SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示,2019年半導體硅晶圓出貨面積減少,主要受存儲器市場疲軟及存貨調整影響。

        年度半導體硅晶圓出貨面積趨勢(來源:SEMI,2020年1月)

        2020年3月14日 14:20
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